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深圳專業(yè)pcb設(shè)計(jì)公司在這里給大家科普一點(diǎn)PCB的布線原則,通常我們要做的以下規(guī)則
1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA(data access arrangement ,數(shù)據(jù)存取裝置)信號(hào)布線區(qū)域。
1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。
1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。
1.4 敏感模擬信號(hào)走線盡量短。
1.5 合理分配電源和地。
1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開。
1.7 電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。
1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近,DAA電路放置於電話線接口附近。
2. 元器件放置
2.1 深圳專業(yè)pcb設(shè)計(jì)公司在系統(tǒng)電路原理圖中:
a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路;
b) 在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件;
c) 注意各IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。
2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1),數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。
Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí),會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線穿越其布線區(qū)域,可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整,如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 www.pcbdown.cn
2.3 初步劃分完畢後,從Connector和Jack開始放置元器件:
a) Connector和Jack周圍留出插件的位置;
b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間;
c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等):
a) 確定元器件放置方向,盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引腳朝向各自布線區(qū)域;
b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線區(qū)域的交界處。
2.5 放置所有的模擬器件:
a) 放置模擬電路元器件,包括DAA電路;
b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線的一面;
c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線周圍避免放置高噪聲元器件;
d) 對(duì)於串行DTE模塊,DTE EIA/TIA-232-E
系列接口信號(hào)的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線,以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件,如阻流圈和電容等。
2.6 深圳專業(yè)pcb設(shè)計(jì)公司放置數(shù)字元器件及去耦電容:
a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長(zhǎng)度;
b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容,連接走線盡量短以減小EMI;
c) 對(duì)并行總線模塊,元器件緊靠
Connector邊緣放置,以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn),如ISA總線走線長(zhǎng)度限定在2.5in;
d) 對(duì)串行DTE模塊,接口電路靠近Connector;
e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。
2.7 各區(qū)域的地線,通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。
好了,以上就是深圳專業(yè)pcb設(shè)計(jì)公司小編講的一些基本原則,希望對(duì)大家有用
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